高德电子是全球电子信息产业链领军企业及高端印制线路板全球性供应商，此次在南通高新区投资建办新型电子元件项目总投资100亿元，主要从事类载板、工控HDI及车载板的生产制造，致力打造集设计研发生产为一体的国际一流、国内领先的综合性印刷电路板制造基地。

自1997年在中国投资以来，高德依托苏州、无锡两个生产研发基地，持续为国内外的客户提供领先和优质的产品。

今年由于需求不断提升，扩建产能尤为迫切，因此集团计划在长三角地区选址新建工厂。

南通向来被誉为建筑之乡、教育之乡，希望借助南通区位、交通、产业等优势，进一步拓展技术和业务，为中国电子行业做出积极贡献，也为南通新一代信息技术产业发展贡献“高德”力量。

“此次签约将有力提升通州新一代信息技术产业的竞争力。”南通通州区委书记、南通高新区党工委书记陈永红在致辞时说。

新一代信息技术产业是南通高新区乃至通州的主导产业之一，目前芯片设计、制造、封装、测试及线路板、元器件制造全产业链已初具规模。

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